何亮(ORCID ID 0000-0002-3682-3696)
  • 学 位 : 博士学位
  • 职 称 : 教授
  • 学 科 : 土木工程(道路工程) 土木工程(公路与城市道路) 土木工程茅以升道路
  • 单 位 : 土木工程学院
主要任职 : ORCID ID 0000-0002-3682-3696
毕业院校 : 东南大学
性别 :
曾获荣誉 : 重庆市学术技术带头人,CSC创新型人才国际合作培养项目负责人,中国公路学会国际公路交通科技领军人才青年领军、重庆市巴渝青年学者,国家公派高级研究学者,中国科协科技人才奖项评审专家,领跑者F5000论文入选者,牛顿基金获得者,国家自然科学基金委、国家留学基金委通讯评审专家
出生年月 : 1983-10-26
学历 : 博士研究生毕业
在职信息 : 在职
职务 : ORCID ID 0000-0002-3682-3696
联系方式 : 389288672@qq.com
电子信箱 :
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标题:
掺导电材料的SMA 感应热自愈合特性及其路面抗滑特性早期演变
点击数:
项目编号:
37-13
负责人姓名:
何亮
项目来源:
科技部
项目状态:
结题
项目分类:
中国与波兰政府间科技合作交流项目
项目性质:
基础研究
项目标准号:
37-13
备注:
主持
个人简介

何亮,重庆交通大学道路工程教授、博导,重庆市学术技术带头人,CSC创新型人才国际合作培养项目负责人,可持续性路面创新材料中波联合研究中心创始主任,中国公路学会国际公路交通科技青年领军人才,重庆市青年巴渝学者,CSC国家公派高级研究学者,中国科协科技人才奖项评审专家,国家自然科学基金委、国家留学基金委通讯评审专家,领跑者F5000论文入选者,英国皇家学会牛顿基金得主,主要研究方向为沥青路面先进材料与养护方法、道路多尺度仿真、道路基础设施可持续分析等。

主持国家自然科学基金青年-国合-面上项目4项、科技部政府间科技合作交流项目2项,出版英文专著1部,授权发明专利6项,发表期刊论文50余篇,担任Journal of Adhesion Science and Technology(SCI中科院3)编委、Archives of Civil Engineering (EI)编委、材料导报(EI) 编委、交通运输工程学报(EI)青年编委,RCR(SCI中科院一区,IF13.7,道路环境方向排名全球第一)专刊Sustainable pavements and circular economy: Future challenges toward a zero waste society策划组织人、客座编辑,国际路用生物材料委员会联合主席。

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